半导体供应链正走向区域化
半导体供应链正处于剧烈变动之中，过去集中在少数核心市场的生产线，正被重新布局到新的区域，并且从零开始建设。许多晶圆厂规划在德国建造；后端封装与测试厂则移往东南亚；在美国本土，凤凰城、纽约上州等地等过去鲜少涉及芯片生产的地区，也在兴建新的无尘室。 拓展业务只是其中一部分，眼下真正发生的是半导体供应链的策略性重整，目标是分散风险并把生产线拉近至芯片的最终使用地。 欧洲力求建立在地产能；美国希望减少对亚洲的依赖；而拥有成熟电子组装能力的东南亚，正积极发展成芯片测试与最终製造的区域枢纽。...
